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      BGA焊點(diǎn)檢測儀

      描述:BGA焊點(diǎn)檢測儀采用X光透射原理,對被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢測分析,廣泛應用于電池行業(yè),主要對產(chǎn)品內部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件,能對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷,并顯示判斷結果界面,使用戶(hù)可以輕松挑出不良品。

      • 01/

        產(chǎn)品型號:XG5010
      • 02/

        廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
      • 03/

        更新時(shí)間:2023-03-31
      • 04/

        訪(fǎng)問(wèn)量:1095
      詳細內容/ Product Details
      品牌其他品牌價(jià)格區間20萬(wàn)-50萬(wàn)
      產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域食品,能源,電子,汽車(chē),綜合
      一、BGA焊點(diǎn)檢測儀介紹:
      BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù),現在大多數的高腳數芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù),它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。
      二、BGA封裝器件存在的缺陷類(lèi)型有以下兩種:
      1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過(guò)程中,可能出現焊球丟失、焊球過(guò)小或過(guò)大、焊球橋連以及焊球缺損等。
      2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開(kāi)路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
      對于BGA焊球丟失或變形,焊點(diǎn)存在橋接、開(kāi)路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷,通過(guò)xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,而PCB再流焊是溫度曲線(xiàn)設計不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測方法通過(guò)X射線(xiàn)管產(chǎn)生X射線(xiàn),利用射線(xiàn)穿過(guò)物體過(guò)程中吸收和散射衰減性質(zhì),在圖像增強器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測儀運用的是自主研發(fā)的檢測算法,能夠自動(dòng)準確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷,自動(dòng)計算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率,自動(dòng)判斷良品和不良品,自動(dòng)分揀不良品,產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過(guò)掃碼功能,記錄被檢測對象編碼,逐個(gè)跟蹤被檢測對象結果并將數據上傳到終端服務(wù)器。
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      三、BGA焊點(diǎn)檢測儀技術(shù)參數(可定制)
      XG5010技術(shù)參數:
      1.光管:
      ①光管電壓:90-130KV;
      ②光管電流:200uA(軟件限值89uA);
      ③聚焦尺寸:5um;
      ④冷卻方式:強制風(fēng)冷。
      2.成像系統:
      ①視場(chǎng):2"/4";
      ②解析度:75/110  lp/cm;
      ③X-CCD分辨率:1392*1040P;
      ④幾何放大倍率:12-48X。
      3.檢測效率與精度:
      ①重復測試精度:60um;
      ②軟件檢檢測速度:≥1.5/檢測點(diǎn)(不含上下料和運動(dòng)時(shí)間)。
      4.載物臺:
      ①標準尺寸:515mmX460mm;
      ②有效檢測區域:450mmX410mm;
      ③載重量:≤5Kg。
      5.安全標準:
      ①?lài)H輻射安全標準:≤1μSV/hr。
      6.其他參數:
      ①計算機:22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤(pán)500G;
      ②尺寸/重量:1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg;
      ③電源:AC220V 10A;
      ④溫度和濕度:25℃±3℃ RH50%±10%。
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